| |
| 談環(huán)氧覆銅板發(fā)展熱點(diǎn) |
|
| 2005-9-22 中國(guó)聚合物網(wǎng) |
|
處在快速發(fā)展過(guò)程中的我國(guó)環(huán)氧覆銅板業(yè)，正在通過(guò)5大類新型基板材料的技術(shù)突破，實(shí)施使我國(guó)環(huán)氧覆銅板尖端技術(shù)得到提升的戰(zhàn)略。這5大類新型高性能環(huán)氧覆銅板產(chǎn)品，包括無(wú)鉛兼容覆銅板、高性能覆銅板、IC封裝載板用基板材料、具有特殊功能的覆銅板、高性能撓性覆銅板，是我國(guó)覆銅板業(yè)科研發(fā)的重點(diǎn)課題。
關(guān)于無(wú)鉛兼容覆銅板，據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)(www.epoxy-e.cn)專家介紹，在歐盟2002年10月11日的會(huì)議上通過(guò)了2個(gè)環(huán)保內(nèi)容的“歐洲指令”，將于2006年7月1日起正式全面實(shí)施的決議，包括“電氣、電子產(chǎn)品廢棄物指令”(簡(jiǎn)稱WEEE)和“特定有害物質(zhì)使用限制令”(簡(jiǎn)稱RoHS)，這2個(gè)法規(guī)性的指令明確提到了要禁止使用含鉛的材料，因此我國(guó)業(yè)界認(rèn)為盡快開(kāi)發(fā)無(wú)鉛覆銅板是應(yīng)對(duì)這2個(gè)指令的最好辦法，把列為首要攻克課題，成為第1研發(fā)熱點(diǎn)。
高性能覆銅板成為了第2研發(fā)熱點(diǎn)。這里所指的高性能覆銅板，包括低介電常數(shù)(Dk)覆銅板、高頻高速PCB用覆銅板、高耐熱性覆銅板、積層法多層板用各種基板材料(涂樹(shù)脂銅箔、構(gòu)成積層法多層板絕緣層的有機(jī)樹(shù)脂薄膜、玻璃纖維增強(qiáng)或其他有機(jī)纖維增強(qiáng)的半固化片等)。中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家認(rèn)為至2010年，在開(kāi)發(fā)這一類高性能覆銅板方面，根據(jù)預(yù)測(cè)未來(lái)電子安裝技術(shù)的發(fā)展情況和目前的研發(fā)進(jìn)度，我國(guó)應(yīng)該達(dá)到相應(yīng)的性能指標(biāo)值。
IC封裝載板用基板材料是另一個(gè)業(yè)界關(guān)注的研發(fā)重點(diǎn)。開(kāi)發(fā)IC封裝載板(又稱為IC封裝基板)所用的基板材料，是當(dāng)前十分重要的課題，也是發(fā)展我國(guó)IC封裝及微電子技術(shù)的迫切需要。伴隨著IC封裝向高頻化、低消耗電能化方向發(fā)展，IC封裝基板在低介電常數(shù)、低介質(zhì)損失因子、高熱傳導(dǎo)率等重要性能上將得到提高。今后研究開(kāi)發(fā)的一個(gè)重要的課題是基板的熱連接技術(shù)-熱散出等的有效的熱協(xié)調(diào)整合。
業(yè)界研發(fā)的又一重點(diǎn)是具有特殊功能的覆銅板。它主要是包括：金屬基(芯)覆銅板、陶瓷基覆銅板、高介電常數(shù)板、埋置無(wú)源元件型多層板用覆銅板(或基板材料)、光—電線路基板用覆銅板等。開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)這一類覆銅板，不但是電子信息產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)展的需要，而且還是發(fā)展我國(guó)宇航、軍工的需要。
高性能撓性覆銅板也成為重點(diǎn)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。自大工業(yè)化生產(chǎn)具有柔韌性的撓性環(huán)氧印制電路板以來(lái)，它已經(jīng)歷了30幾年的發(fā)展歷程，20世紀(jì)70年代開(kāi)始邁入了真正工業(yè)化的大生產(chǎn)。發(fā)展到80年代后期，由于一類新的聚酰亞胺薄膜材料的問(wèn)世及應(yīng)用，出現(xiàn)了無(wú)粘接劑型的撓性覆銅板即二層型撓性覆銅板。進(jìn)入90年代世界上開(kāi)發(fā)出與高密度電路相對(duì)應(yīng)的感光性覆蓋膜，使其在設(shè)計(jì)方面有了較大的轉(zhuǎn)變，由于新應(yīng)用領(lǐng)域的開(kāi)辟，它的產(chǎn)品形態(tài)的概念又發(fā)生了不小的變化，其中把它擴(kuò)展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。在90年代的后半期所興起的高密度撓性覆銅板開(kāi)始進(jìn)入規(guī)�；墓I(yè)生產(chǎn)，它的電路圖形急劇向更加微細(xì)程度發(fā)展，高密度撓性環(huán)氧覆銅板的市場(chǎng)需求量也在迅速增長(zhǎng)。
環(huán)氧覆銅板應(yīng)與環(huán)氧印刷線路板同步發(fā)展，這已成為業(yè)內(nèi)專家的共識(shí)。環(huán)氧覆銅板作為環(huán)氧印刷線路板的基板材料，對(duì)其主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，在電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失、特性阻抗等方面有很大的影響，因此環(huán)氧印刷線路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性、穩(wěn)定性等在很大程度上取決于覆銅板材料。環(huán)氧覆銅板技術(shù)與生產(chǎn)走過(guò)了半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展歷程，現(xiàn)在全球年產(chǎn)量已超過(guò)3億平方米，它已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品中基礎(chǔ)材料的重要組成部分。作為朝陽(yáng)工業(yè)，環(huán)氧覆銅板伴著電子信息、通信業(yè)的發(fā)展具有廣闊的前景，其制造技術(shù)是一項(xiàng)多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進(jìn)的高新技術(shù)。電子信息技術(shù)發(fā)展的歷程表明，環(huán)氧覆銅板技術(shù)是推動(dòng)電子工業(yè)飛速發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。5大熱點(diǎn)研發(fā)熱點(diǎn)的形成，將有力地加快它的發(fā)展步伐，更好地策應(yīng)電子業(yè)的繁榮。
|
| （責(zé)任編輯：一青） |
|
| 【查看評(píng)論】【大 中 小】【打印】【關(guān)閉】 |
|
注：本網(wǎng)轉(zhuǎn)載內(nèi)容均注明出處，轉(zhuǎn)載是出于傳遞更多信息之目的，并不意味著贊同其觀點(diǎn)
或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性。 |
|
| 發(fā)表 對(duì)“
談環(huán)氧覆銅板發(fā)展熱點(diǎn) ”的評(píng)論. 標(biāo) * 號(hào)的為必填項(xiàng)目 |
|
|
 |
|