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Study on Curing Reaction Kinetics and Properties of Epoxy Molding Compounds with Different Curing Systems
關(guān)鍵詞： ECN
類 別： 復(fù)合材料 >> 樹脂基復(fù)合材料
來 源： 2009年第四屆中歐增強高聚物工藝與性能國際學(xué)術(shù)會議（桂林，June 8-12)
資料類型： pdf文件
資料大?。?/td> 213K
簡 介： Taking o-cresol novolac epoxy resins (ECN) as matrix, DDS, DICY and PF as three kinds of different curing agent, 2,4-EMI as curing accelerator, silicon powder and glass fiber as fillers, epoxy molding compound (EMC) was prepared in this paper.
上傳人： magicpower
上傳時間： 2009-08-06 10:05:03
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