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杜邦展出新封裝材料 使玻璃底板實現薄型化

    杜邦Vespel® SCP系列聚合物型材正式面市。Vespel®SCP系列聚合物具有更高的耐溫性，更好的尺寸穩(wěn)定性，更加廣泛的化學相容性和更佳的耐磨性能，增加了部件使用壽命，減少部件重量和降低部件成本。無論使用棒材還是塊狀型材，Vespel®SCP型材都能提供卓越的性能。
    SCP系列包括三個組成：Vespel® SCP-5000型材是一種沒有經過任何填充的聚合物，能提供更好的強度和尺寸穩(wěn)定性；Vespel® SCP-5050和SCP-50094型材采用了全新的填充技術，降低了磨耗和增強了耐磨性。全球市場開發(fā)部負責人Mark Forkapa指出’杜邦 Vespel® SCP系列型材的推出標志著非金屬零件在耐高溫能力方面的一大提升，并在綜合成本和性能方面，比金屬和其它工程塑料具備更大優(yōu)勢和表現得更為卓越。在航空航天，半導體，玻璃和材料處理等眾多行業(yè)，Vespel® SCP-5000型材可以為各種要求苛刻的應用提供更多的解決方案。