復(fù)合材料
臺灣工研院(IEK)針對日本宮城大地震發(fā)表最新的研究報告。工研院表示，臺灣印刷電路板產(chǎn)業(yè)的原物料自主性甚高，包括從上游的玻纖紗、玻纖布、銅箔、銅箔基板、軟性銅箔基板、PI(酰亞胺薄膜)等，均有臺系廠商可供應(yīng)，因此這次日本強震對于國內(nèi)印刷電路板、軟板的材料供應(yīng)鏈來說，影響程度并不大。
工研院表示，目前印刷電路板產(chǎn)業(yè)雖有部分上游原材料購自于日本(例如銅箔與樹脂)，但依賴度并不深且可順利找到替代供貨方案；然而，日本印刷電路板產(chǎn)業(yè)卻是臺灣主要競爭對手，在此地震影響下，預(yù)期在短期之內(nèi)，勢必造成日本相關(guān)廠商停產(chǎn)，此舉將會加速包括高階PCB板等訂單外移至臺灣，后續(xù)轉(zhuǎn)單效應(yīng)值得關(guān)注。
除了高階PCB板的轉(zhuǎn)單效應(yīng)可期之外，工研院認為，日本軟板廠的生產(chǎn)基地多處于地震影響地區(qū)，預(yù)估未來短期間內(nèi)，將對手持式裝置用的軟板供應(yīng)產(chǎn)生影響（尤其是數(shù)字相機、DV、高階智能型手機用軟板）。日本業(yè)者可能產(chǎn)生轉(zhuǎn)單需求利用臺灣廠的產(chǎn)能做調(diào)配，而增加對臺灣軟板業(yè)者產(chǎn)品的送樣以及測試，可以增加打入市場的機會。
從材料端來分析，工研院也說，因銅箔、玻纖紗/布、銅箔基板等日商均己在臺灣設(shè)廠生產(chǎn)，在臺日商即可支應(yīng)，如臺灣銅箔、古河銅箔等均為日商在臺的工廠、銅箔基板日商亦有在臺灣跟大陸設(shè)廠、玻纖紗/布，如嘉義的褔隆即為全日資的玻纖紗廠、桃園的建榮玻纖布廠、橡樹也是有日資的股份在內(nèi)，可以做因應(yīng)。
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