復(fù)合材料
銅箔和玻璃布是制造PCB的兩種關(guān)鍵原材料，兩者在2011年6月都迎來了平均3～5%的降價。降價原因在于需求量的減弱和全球商品價格特別是銅價的下降。
由于客戶訂貨大量減少，臺灣Co-Tech銅箔公司在2011年5月的銅箔銷量降到750～800噸，大致降幅為30%。由于需求量萎縮，該公司在5月把產(chǎn)量從1450噸減到1100噸，并計劃在6月保持此水平。該公司表示，如果6月份的需量上升，它將增加產(chǎn)量。
一些玻璃布廠商也把6月的報價削減5%以下，但像南亞塑料公司和臺灣玻璃工業(yè)公司這樣的一級供應(yīng)商尚未決定是否降價。
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