一種專門用于大功率LED封裝的加成型液體硅橡膠, 已由南昌大學(xué)高分子研究所研制成功。4月20日，這種新材料實現(xiàn)千噸級工業(yè)化量產(chǎn)。在國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)急需配套封裝材料的形勢下，這種新產(chǎn)品一推出立刻受到市場追捧。 根據(jù)試用結(jié)果顯示，該產(chǎn)品的封裝效果與進口產(chǎn)品相當(dāng)，性價比優(yōu)勢突出。項目研發(fā)人南昌大學(xué)化學(xué)系系主任、高分子研究所所長陳義旺教授告訴記者，產(chǎn)品合成過程中無有害物質(zhì)產(chǎn)生，使用有機酸作催化劑，避免了雜質(zhì)離子的殘留。與國外進口產(chǎn)品相比，成本降低一半以上，有利于大范圍推廣使用。該項目先后取得了兩項專利。
這項研究成果用有機硅單體開環(huán)聚合的方法合成端乙烯基硅油作為基礎(chǔ)聚合物，用有機酸催化水解縮合的方法合成MQ硅樹脂作為補強填料，以低含氫硅油為交聯(lián)劑、乙炔基環(huán)己醇為抑制劑制備雙組分加成型液體硅橡膠。產(chǎn)品具有黏度適中、力學(xué)性能佳、透明度高、耐老化性能好的優(yōu)點。同時，在合成補強填料MQ硅樹脂過程中因使用有機酸作催化劑，產(chǎn)品中的無機離子含量降低，提高了硅橡膠產(chǎn)品耐輻射性能，而且以硅烷偶聯(lián)劑改性的納米氧化鋅作為導(dǎo)熱材料，提高了固化后硅橡膠的導(dǎo)熱性和表面硬度。
據(jù)了解，常用的LED封裝材料主要有環(huán)氧樹脂、聚氨酯、有機硅等透明度高的材料。其中，聚氨酯灌封膠表面過軟，易起泡，固化不充分，只能應(yīng)用于普通電器元件的灌封。
目前使用最多的環(huán)氧樹脂脆性大、耐沖擊性能差，使用溫度一般不超過150℃。有機硅材料具有較好的耐熱性能和耐紫外線性能，同時與芯片的相容性好，是目前理想的封裝材料，但其價格昂貴，一般只在對封裝材料要求苛刻的大功率LED封裝中應(yīng)用。隨著大功率LED發(fā)光效率的提高，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸擴大，對大功率LED封裝材料的用量隨之增加。