復(fù)合材料
以西安航天三沃化學(xué)有限公司為主體的陜西省聚酰亞胺材料及應(yīng)用工程研究中心目前正在抓緊籌建，將通過開展聚酰亞胺材料應(yīng)用和新工藝研究，加快薄膜材料科技成果轉(zhuǎn)化，并帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。PI膜具有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕和電絕緣性能，是制造撓性覆銅板、柔性印制電路板等最重要的基膜材料。據(jù)悉，三沃化學(xué)立足電子級(jí)聚酰亞胺薄膜（PI膜）和撓性印制電路板用無鹵素聚酰亞胺覆銅板（FCCL）的研發(fā)、生產(chǎn)，正在建設(shè)的年產(chǎn)200噸PI膜是國內(nèi)首個(gè)化學(xué)亞胺化PI膜生產(chǎn)線，產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。
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