以科技为立之本，在全球范围内z跃于健店营d材料领域的荷兰皇家帝斯曼集团Q现推出新型高性能聚酰?ForTii EcoQ进一步扩大其生物高温聚合物产品pd。ForTii® Eco新型材料采用?jin)可再生原料Q所刉的?sh)子讑֤能够满更快、更薄、更具可持箋性等要求?
手机的厚度^均每q降?2%Q同时对?sh)子讑֤的速度、功能及(qing)可持l性的要求也与日俱增。帝斯曼所有应用于?sh)子领域的材料均不含卤素及(qing)红P已被q泛应用于智能设备的늺、连接器、边框及(qing)天线{品。帝斯曼新型材料包含Arnitel® EcoQ一U热塑性弹性体Q和 EcoPaXX® (聚酰?410)两种材料Q它们完全或部分源于可再生资源，其性能与矿物a(b)制品相比更加优异。帝斯曼新推出的生物基材料ForTii Eco丰富?jin)现有的产品U，帝斯曼将ForTii Eco新型生物基材料亮怺4?5?28日在上v举行?016国际塑展?br /> 帝斯?ForTii Ecopd材料代表?jin)新一代耐高温聚酰胺材料Q较其现有品能够更好满_括流动性、机械强度及(qing)介电(sh)强度{方面的严格性能要求Q尽现有品性能已优?sh)同cM品?br /> 该新型聚合物产品pd?0%-60%的生物基材料。帝斯曼使用蓖麻子ؓ(f)基础刉癸二酸Q复合后产品生物含量可达10%-25%Q按重量计）(j)?br /> ForTii Eco E11, ForTii Eco E61?ForTii Eco LDS62位列ForTii Ecopd的前三位Qؓ(f)薄零g提供无卤素解x案，拥有高流动性、优良的机械强度?qing)稳定的介?sh)常数。其中ForTii Eco E11 ?ForTii Eco E61主要应用包括表面贴装QSMTQ连接器Q如USB-C和音频插孔；ForTii Eco LDS62则非帔R用于制造设备天Uѝ无U射频识别（RFIDQ的安全外壳?qing)便携?sh)子设备开关等?br /> ForTii Eco LDS62所使用的激光直接成型技术（LDSQ具有高性h(hun)比，能够满高精l、高_֯甉|?sh)\的需求，是生产移动电(sh)子设备所用天U品的理想材料。同Ӟ?ForTii Eco LDS62 材料刉的零gh优异的介甉|能、良好的产品外观以及(qing)较高的机械强度，其整体性能优(sh)同类LDS材料?br /> ForTii Eco pd产品Ҏ(gu)度较不敏感，从而确保品在受限状态下也能保持优异的机械性能和介甉|能。同Ӟ材料具备良好韧性。ForTii 业务l理 Konraad Dullaert 表示Q“随着数据传输速度的持l提升，?jng)场上对hE_介电(sh)常数和损耗角正切的绝~材料如 ForTii的需求日益增加，从而达到减信hq目的。?br /> q些新材料具有高?gu)动性、改良的加工H口、韧性好以及(qing)全面耐高温焊接性能。相较其他半芳香型聚酰胺如PA6T?qing)PA10TQ不同程度的Q低动性、低韧性，新材料性能更显优异?
帝斯D接器?jng)场l理John Hsieh表示Q“新型材料及(qing)其改良的加工Ҏ(gu)有助于降低成本Q同时生产满_牌客戯求的雉Ӟq是q接器发展史上一个重要的里程。不仅如此，品牌客户会(x)享受到生物基材料在市(jng)销斚w的利好，以及(qing)所带来的部件纤薄化的设计能力。?
