推動電子信息產(chǎn)品不斷升級
PCB(印刷電路板)被譽為“電子產(chǎn)品之母”,應(yīng)用相當(dāng)廣闊,幾乎涉及所有的電子信息產(chǎn)品,小到電子手表、掌上計算機,大到汽車、通訊設(shè)施、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備等。PCB行業(yè)發(fā)展至今,已經(jīng)形成了成熟的產(chǎn)業(yè)鏈,終端產(chǎn)品均與我們的生活息息相關(guān),計算機及相關(guān)配件產(chǎn)品、消費電子產(chǎn)品和通訊設(shè)備是PCB最主要的三個終端應(yīng)用市場。隨著我國先后出臺“家電下鄉(xiāng)”、“汽車下鄉(xiāng)”政策使得國內(nèi)電子信息產(chǎn)品的需求進一步提高,而3G建設(shè)及電信、光電與網(wǎng)絡(luò)的三網(wǎng)融合更推動了我國PCB產(chǎn)業(yè)的擴張。
電子產(chǎn)品的發(fā)展方向是輕薄短小、多功能、快速運作,因此有效提升電子產(chǎn)品內(nèi)部連接密度及可靠性成為最重要的課題。陶氏化學(xué)在中國環(huán)氧樹脂印刷電路板領(lǐng)域成功掌握了市場先行者的優(yōu)勢,CircupositTM 新一代制程有效提高銅結(jié)合力及信賴度;PallamerseTM表面處理制程有效提升電子產(chǎn)品連接可靠性;Copper GleamTM電鍍銅制程可提高電鍍效率及提升產(chǎn)能;高性能RonacleanTM環(huán)保型清潔劑能有效去除油脂、氧化物及顯影后殘留干膜,其低COD、BOD可降低廢水處理負(fù)擔(dān)。陶氏化學(xué)的PCB技術(shù)使您的通訊暢通無阻、帶您體驗樂趣無窮的數(shù)碼產(chǎn)品。
受到眾多玩家關(guān)注的iPhone 3GS登陸中國市場,這款手機集電話、iPod、上網(wǎng)裝置等多重強大功能于一身,讓APPLE迷們欣喜不已。該款智慧化手機的成功背后蘊藏著眾多陶氏電子材料的先進技術(shù)。手機芯片處理運轉(zhuǎn)速度得益于陶氏化學(xué)的光刻技術(shù)和平版印刷材料;化學(xué)機械研磨技術(shù)保證芯片能呈現(xiàn)幾乎完美無缺的表面;手機芯片封測中金屬有機物的應(yīng)用延長了手機電池的使用壽命、有效控制手機發(fā)熱、增強手機抗摔性能;陶氏的電子互連技術(shù)滿足了iPhone手機對電路板制程工藝的超高要求;iPhone 3GS的液晶觸摸式屏幕采用了先進的LED、ITO和PET技術(shù)使得顯示屏幕更輕薄、耗電量更低、更環(huán)保;在最后裝配流程中采用了陶氏先進的金屬連接器和POP材料讓iPhone 3GS穿上了兼具時尚和保護雙重功能的靚麗外衣。電子創(chuàng)新技術(shù)的運用讓人們的溝通方式變得更安全、更有趣、更綠色。