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鎳電極鍍鈷基板表面狀態(tài)分析 |
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資料類(lèi)型: |
PDF文件
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關(guān)鍵詞: |
電鍍鈷 表面狀態(tài) 晶體形貌 |
資料大?。?/td>
| 142K |
所屬學(xué)科: |
結(jié)構(gòu)表征 |
來(lái)源: |
來(lái)源網(wǎng)絡(luò) |
簡(jiǎn)介: |
采用電鍍鈷的鎳基板模擬電鍍鈷泡沫鎳,用SEM、XPS和XRD分析手段,研究了鎳電極不同荷電狀態(tài)下基板材料的表面狀態(tài)。結(jié)果表明,電極化成后鍍鈷基板表面生成物有CoOOH和Co(OH)2,并且充電狀態(tài)下生成的CoOOH量多于放電狀態(tài);同時(shí)發(fā)現(xiàn),化成后的鍍鈷基板表面生成新的晶體,而且充、放電兩種狀態(tài)下的晶體形貌不同,電極充放電過(guò)程中基板表面發(fā)生了相變。 |
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上傳人: |
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上傳時(shí)間: |
2007-07-11 17:15:34 |
下載次數(shù): |
586 |
消耗積分: |
2
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