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   中科院長春應化所楊小牛研究員主編的國際專著《半導體高分子復合材料：原理、形態(tài)、性能及應用》（《Semiconducting Polymer Composites: Principles, Morphologies, Properties and Applications》）（ISBN 978-3-527-33030-0）于近期由國際著名出版公司德國約翰-威力（Wiley-VCH, http://www.wiley-vch.de/publish/en/books/bySubjectNT00/ISBN3-527-33030-5 ）正式出版，面向全球發(fā)行。

   該書共分17章，562頁，來自美國、德國、法國、英國、荷蘭、日本、韓國、以色列和中國等國家的17位世界著名科學家領導的研究小組參與了此書的撰寫工作。該書前部分章節(jié)著重于半導體半導體高分子復合材料的原理性和概念性內(nèi)容，闡述材料界面導電率和能級排列、形態(tài)、能量轉(zhuǎn)移、逾滲理論和加工技術等。后部分章節(jié)主要講述不同類型組分，如半導體與結緣體，半導體與半導體的復合，以及這些高半導體分子復合材料在不同領域，如晶體管、光伏電池、傳感技術、探測技術、顯示技術、激光，乃至防腐和防靜電等方面的應用進行了重點闡述。

   鑒于半導體高分子復合材料領域的飛速發(fā)展和潛在應用，2010年6月，Wiley-VCH出版社力邀楊小牛研究員出任主編，組織世界范圍內(nèi)相關領域的著名科學家，編著一本聚焦于這一研究方向的專業(yè)圖書，幫助和有效促進該領域的快速發(fā)展。

   本書的主要讀者是針對從事高分子、有機半導體及器件、高分子復合材料等研究領域的學術界、工業(yè)界和教育界的高級讀者和相關專業(yè)人士，本書對致力于高分子科學、材料科學及工程、半導體、電子類的研究生也具有一定的參考價值。