酸性二氧化碳(CO2)在粗制天然氣廣泛存在,增加了天然氣的運輸維護成本并大大降低了天然氣燃燒熱值。因此,在天然氣的運輸和利用過程中,需要進行CO2等酸性氣體的去除。聚合物氣體分離膜技術因其效率高、能耗低、操作簡單等特點得到廣泛關注。膜材料的抗塑化性能,對聚合物基CO2/CH4分離膜的大規(guī)模工業(yè)推廣應用,起到至關重要的作用。分子鏈間共價交聯(lián),是提高膜材料抗塑化性能最為有效的策略之一。然而傳統(tǒng)的共價交聯(lián)策略,往往需要向鏈中引入羥基、羧基等特殊官能團,大大限制了交聯(lián)反應的普適性,同時在交聯(lián)過程中需要采用紫外光、高溫等條件,會對聚合物主鏈造成一定程度破壞,影響膜材料的機械性能和分離性能。因此,新型無損型交聯(lián)策略的開發(fā)對提高交聯(lián)反應的普適性和增強膜材料性能具有重要意義。
近日,蘇州大學靳健教授與王正宮副教授合作,報道了一種由芐基誘導的熱氧交聯(lián)策略,通過將芐基聚酰亞胺(Bn-PIs)材料在相對較低溫度(比Tg低70~160 °C)的空氣中熱處理,制備出具有優(yōu)異CO2/CH4選擇性和抗塑化性能的聚合物分離膜。芐基廣泛存在于烷基化芳香聚合物中,芐基C(sp3)-H鍵的解離能相對較低,可在一定條件下很容易被活化產生自由基,可作為反應的交聯(lián)位點。該工作以不同數(shù)量甲基取代的芳香二胺單體合成了系列芐基聚酰亞胺,通過在空氣中熱處理即可發(fā)生芐基C(sp3)-H鍵斷裂,以自由基反應機理形成交聯(lián)網絡結構(圖1)。熱氧處理系列芐基聚酰亞胺膜的溶解凝膠分數(shù)、平均分子鏈間距、H2/CH4和CO2/CH4滲透系數(shù)和選擇性變化率等結果進一步表明,隨著烷基數(shù)量的增加,交聯(lián)程度更高,表明芐基結構是誘導該熱氧交聯(lián)反應的關鍵。熱氧交聯(lián)膜表現(xiàn)出對CO2和CH4分子更強的尺寸篩分能力,理想CO2/CH4選擇性從22.4增加到71.8,綜合氣體分離性能超過了2008年的Robeson分離上限。與此同時,熱氧交聯(lián)膜的抗塑化能力顯著提升,未處理和惰性氛圍熱處理后,膜的塑化壓力均為12 bar,而交聯(lián)膜的塑化壓力超過42 bar。在變壓混氣CO2/CH4(50/50 vol%)測試中,熱氧交聯(lián)膜也表現(xiàn)出相當高且穩(wěn)定的CO2/CH4選擇性(>70),綜合分離性能超過了2018年的混合氣體條件下的聚合物膜分離上限(圖2)。該工作為制備具有高選擇性和高穩(wěn)定性的聚合物膜提供了一種新型且有效的策略。
圖1 Bn-PI聚合物的合成和熱氧交聯(lián)膜制備過程。(a)芐基自由基的生成反應;(b)熱氧交聯(lián)Bn-PI膜的制備過程。
圖2 TO-Bn4CH3-PI膜的氣體分離性能和抗塑化性能。(a) TO-Bn4CH3-PI膜和已報道膜的純氣CO2/CH4選擇系數(shù)與CO2滲透系數(shù)的比較;(b) TO-Bn4CH3-PI膜的溶解/擴散選擇系數(shù)與熱氧處理時間的關系;(c) 在不同氛圍中熱處理Bn4CH3-PI膜的CO2滲透系數(shù)與進料壓力的關系;(d) Bn4CH3-PI和TO-Bn4CH3-PI膜的混氣CO2/CH4選擇系數(shù)和混合氣體(CO2/CH4,50/50 vol %)進料壓力的關系;(e) TO-Bn4CH3-PI膜和已報道膜的CO2/CH4(50/50 vol %)混合氣體分離性能對比。
原文鏈接:https://doi.org/10.1021/acs.macromol.2c01027
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