清華大學許華平課題組 Matter:可用于多種基材的模塊化形狀編程方法
2024-01-19 來源:高分子科技
將二維材料編程為三維結(jié)構(gòu),由于能兼顧二維狀態(tài)下易于生產(chǎn)與儲存的特性,以及三維狀態(tài)下豐富的結(jié)構(gòu)與功能,正在引發(fā)越來越大的關注。但以往的編程策略一般都需利用3D打印、數(shù)字光處理等復雜設備與高度定制化的方法,一定程度上阻礙了這項技術的普及。因此,開發(fā)出一種組件易于生產(chǎn),且能避免使用圖案化刺激源進行形狀編程的方法,將能夠大大加速這項技術的應用。
圖1:模塊的形狀編程過程及其組合與功能化
圖2:通過形狀設計使模塊產(chǎn)生指向性應力的機理
圖3:通過二硒介導的應力松弛與界面自修復產(chǎn)生可控面外彎曲
圖4:彎曲角度調(diào)控與模塊的簡單組合
視頻1:與液晶彈性體結(jié)合制備仿生關節(jié)致動器。
視頻2:與形狀記憶材料結(jié)合制備自折疊折紙。
文章鏈接:https://doi.org/10.1016/j.matt.2023.12.027
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(責任編輯:xu)
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